Remiantis naujienomis, „Samsung“ išplėtė „Suzhou“ pažangias pakuočių gamybos pajėgumus ir sustiprino puslaidininkių pakuotes

On November 21, according to Business Korea on Tuesday, industry sources said that Samsung Electronics is expanding domestic and foreign investment to strengthen its advanced semiconductor packaging business. Packaging technology determines how the semiconductor chip fits into the target device, and the importance of the internal packaging process is increasing for next-generation high-bandwidth storage (HBM) products such as HBM 4. iki šio tikslo „Samsung“ daugiausia dėmesio skiria savo pakavimo galimybių gerinimui, kad būtų galima išlikti prieš kreivę ir uždaryti spragą su SK Hynix .

Remiantis pramonės šaltiniais, „Samsung Electronics“ pasirašė maždaug 20 milijardų laimėtų sutartį (šiuo metu šiuo metu apie 104 milijonus juanių) trečiąjį šių metų ketvirtį, kad galėtų įsigyti ir įdiegti puslaidininkių įrangą savo gamyklai Suzhou, Kinijoje, kad išplėstų bazės . gamybos pajėgumus

„Suzhou“ gamykla yra vienintelis „Samsung“ užjūrio testų ir pakuočių gamybos bazė, kuri, kaip manoma, padeda pagerinti pakuočių proceso lygį ir gamybos efektyvumą . sandorio metu, Li Zhengsan, pasaulinės gamybos ir infrastruktūros bandymo ir pakavimo centro viceprezidentas, buvo paskirtas „Suzhou“ gamyklos vadovu, kuris buvo laisvas beveik vieneriems metams {}.}}}

0010-35756 cvd cooldown kameros assy

In the domestic market, Samsung is also actively expanding its packaging facilities. The company recently signed agreements with Chungcheongnam-do and Cheonan City to build a state-of-the-art HBM packaging facility in Cheonan, covering an area of ​​280,000 square meters, which is expected to be completed in 2027. In addition, Samsung is building an Išplėstinė pakuočių laboratorija (APL) Yokohama, Japonijoje, daugiausia dėmesio skiriant naujos kartos pakuočių technologijos tyrimams ir plėtrai . Projektui daugiausia dėmesio bus skiriama didelės vertės lustų programų, tokių kaip HBM, dirbtinis intelektas (AI) ir 5G technologijos, palaikymą .}.

Ši plėtrų serija laikoma pagrindinė „Samsung“ strategija, siekiant panaikinti technologijos spragą naudojant „SK Hynix“ . HBM4 pakuotę, keičiasi nuo tradicinių horizontalių 2 . 5D požiūrio į vertikalius 3D krovimą, o „Samsung“ kuria patobulintas technologijas, tokias kaip hibridiniai ryšiai. Norėdami pasiekti proveržį su 6 -osios kartos HBM, ir ateityje toliau vadovaus pakuočių technologijoms ir gamybos pajėgumams “, - pažymėjo pramonės atstovas. "